瑞华半导体丹阳有限公司

半导体热电器件、半导体热磁器件、半导体制冷与半导体空调、通讯系统及设备用电磁屏蔽元件、半导体热电磁器件工艺设备研发、生产。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

工商信息

法定代表人
彭榕
经营状态
存续
注册资本
500万人民币
实缴资本
2.09万人民币
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91321181MA1W476W9R
纳税人识别号
91321181MA1W476W9R
工商注册号
丹阳市云阳镇南三环路高新科创园C3楼
组织机构代码
321181000343228
登记机关
成立日期
2018-02-12
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2018-02-12至2068-02-11
行政区划
江苏省
核准日期
2018-02-12
参保人数
1
注册地址
丹阳市云阳镇南三环路高新科创园C3楼

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