深圳市宝和林半导体科技有限公司

一般经营项目是:电子元器件、光电器件及其生产设备和原材料的购销;LED相关产品技术咨询服务;半导体光电设备及相关产品购销;国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外);经营进出口业务;LED芯片、LED应用产品的技术开发与销售;高新材料的研发;高新材料加工工艺研发;信息技术服务;业务流程管理服务。,许可经营项目是:

工商信息

法定代表人
陈琪
经营状态
存续
注册资本
1000万人民币
实缴资本
50万人民币
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91440300MA5FQP2D9U
纳税人识别号
91440300MA5FQP2D9U
工商注册号
深圳市宝安区西乡街道福中福社区西乡金海路碧海中心区西乡商会大厦1701
组织机构代码
440300207744071
登记机关
成立日期
2019-08-08
企业类型
有限责任公司
营业期限
2019-08-08至无固定期限
行政区划
广东省
核准日期
2019-08-08
参保人数
3
注册地址
深圳市宝安区西乡街道福中福社区西乡金海路碧海中心区西乡商会大厦1701

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